tai facebook

game android dich vu ke toan xu ly nuoc thanh lap cong ty thuoc giam can
SẢN PHẨM BÁN CHẠY
THỐNG KÊ TRUY CẬP
Đang online : 6
Hôm nay : 61
Hôm qua : 74
Trong tháng : 4026
Tháng trước : 4508
Tổng số truy cập : 9690623
Sản phẩm -
Dung dịch keo PHÁ KHẰNG “KEO ĐEN TRẮNG” ÉP - GỠ CPU

 

CÔNG DỤNG: Dung dịch này có tác dụng làm mềm lớp keo khằng đổ ngoài hay thẩm thấu bên trong CPU, chip IC còn gọi là BGA. Nếu có thêm một chút nhiệt dưới 100 độ sẽ làm mềm 80% lớp keo khằng, hạn chế xác suất khi tháo gỡ CPU- BGA-IC nhẹ nhàng và không tróc mạch trên PCB, đảm bảo không ảnh hưởng đến PCB.

 CÁCH LÀM:
1. Ép CPU:  Bạn dùng tâm chấm dung dịch này trên lớp keo khằng đổ chung quanh con CPU. Dùng nhiệt 80 hoặc 100 độ thổi vào 10 giây, dùng vật cứng đè nhẹ vào giữa giữ yên rồi cất máy thổi. Nhỏ vào một chút xăng lên con CPU để hóa giải dung dịch không làm mềm trồi lên trở lại .

2. Tháo gỡ CPU-BGA: Bạn dùng tâm chấm dung dịch xung quanh lớp keo trên con CPU. Dùng máy thổi khò mức 4 khoảng 320 độ thổi vào CPU. Trong lúc thổi bạn dùng dao mỏng đâm vào gốc con CPU, khi dao đã vào một chút lớp keo bên ngoài đã tạo một chút khe hở, bạn chấm thêm dung dịch rồi thổi tiếp để dung dịch lan tỏa thẩm thấu lớp keo bên trong mềm, bạn bẩy nhẹ từ từ con CPU sẽ rời ra. Khi CPU rơi ra ngoài còn lại lớp keo khằng dính lại bo mạch hay CPU, bạn chấm dung dịch lên trên khò thổi vào 300 độ, dùng dao mỏng múc đi cả keo lẫn chì. Dùng dây đồng câu chì vệ sinh sạch rồi tạo chân CPU đóng vào. Chúc bạn thành công

CHÚ Ý : Riêng những con CPU chì thiếc rất cứng như BB5 bạn phải tăng thêm 50 độ tức 370 độ mới đủ chảy chì bên trong, vì thế bạn sẽ làm CPU chip nóng lên chết, hỏng. Bạn chấm vào chính giữa trung tâm con CPU một giọt nước bão hòa (Sẽ giới thiệu phần dưới) và những con chip kế gần bên con bạn xử lý mỗi con một giọt bão hòa để không bị chết oan. Làm mát trung tâm 120 độ không bị phù chip. Những bo mạch mỏng bạn chấm phía dưới mạch bên kia một giọt nước bão hòa để hạn chế nhiệt làm dộp bo mạch.

Chúc bạn thành công.


Usage: This solution is applied to remove seal of glue which coat or penetrate inside  CPU or IC chip, called BGC. If temperatiure is below 100o c will soften 80% sealing glue to restrict probation  when removing CPU-BGA- IC easily without circuit broad desquamation.

Method of operation: 
CPU pressing: a piese of toothstick dipped into this solution and place on seal glue CPU temperature 80 -> 100oc for 10 seconds, a hard object pressing slightly a mid. Keep it for a while a drop of gas on CPU to cause solution not spill up. a piece of tooth stick dipperd into solution and around glue layer on CPU, fire blower is used level 4, 320o is blewn CPU during blowing a knife is used to point hard  CPU foot to open a gap, add more solution, keep blowing so that solution spreading inside glue  layer become soft CPU  will gradually be removed. When it is removed the scaled glue retained on circuit broad or CPU, add solution at 300oc a knife is used to pick up glue lead. Brass wire is used to rub  lead and colse CPU have a success!

Attention: For CPU only, its tin, lead are very hard like BBS so 50oc is added up in 370oc to melt inside. So , make CPU chip hot, damaged, place at center of CPU a drop of saturated water. (see below introduction) and adjacent chips near by the one you are working each chip  is placed by a drop of saturated slution so that not be dead and cooling center at 120oc is not suitable. The thin circuit board if placing under eath  other side a drop of sacturated water restrick to temperature to damage circuit board.

Have a success.

Công ty TNHH Điện Thương Doanh là đại lý phân phối tại Miền Bắc của sản phẩm trên.

Mọi thông tin thắc mắc và giá xin hãy vui lòng liên hệ:

KS. Nguyễn Văn Định (SDT: 0943 527 986)

 

Thiết bị Điện - Nguyễn Huy Bình (Mr) - 0123 979 0626 - huybinhhn@gmail.com
KD TBĐ - Mr.Linh (098 348 1180) Email: linhtde@gmail.com
KD TBĐ - Ms.Đào (098 348 7579) Email: daokdtde@gmail.com
Thiết bị Điện - Nguyễn Huy Bình (Mr) - 0123 979 0626 - dienthuongdoanh@gmail.com